キャリア採用（技術者）募集要項
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機械系募集要項
| 職種 | 開発設計 【１】自動車関連 車体・エンジン・内装・サスペションなどの設計・実験評価業務・ 車載制御関係ハードウエア設計・評価業務 【２】デジタル家電・精密機器・半導体機器 携帯電話・カーナビゲーション・医療機器関連・半導体製造装置の設計・実験・評価業務 【３】半導体 半導体構造・レイアウト・論理回路 【４】その他 ＯＡ・家電・通信・自動車部品・産業用ロボット・工作機械などの開発 |
|---|---|
| 応募資格 | ■未経験 ２０～２８歳位まで 工業高校卒以上の基礎知識を有する方 ■経験者 ２０～４５歳位まで 学歴不問 |
| 勤務時間 | ９：００～１８：００（実働8時間、勤務先により変更あり） |
| 給与 | ■月給及び年棒 ・月給：２０～４０万程度 ・年棒：５５０万～７００万/年 程度 ※技術スキル及び経験年数により相談 ※経験により優遇致します。 |
| 昇給・賞与 | ■昇給 年1回（6月） ■賞与 年2回（7月・12月） |
| 諸手当 | ■交通費支給 ■残業手当 ■役職手当 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、夏季、年末年始、慶弔、有給（当社カレンダーによる） |
| 福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■借り上げ式社宅 ■資格取得支援制度 |
| 応募方法 | 最寄の営業所の人事部 採用担当者まで連絡下さい。 |
電気系募集要項
| 職種 | 開発設計 【１】自動車関連 車載制御関係ハードウエア設計・評価業務 【２】デジタル家電・精密機器・半導体機器 携帯電話・カーナビゲーション・医療機器関連・半導体製造装置の設計・実験・評価業務 電気・電子回路設計・実験・評価業務 【３】半導体 半導体構造・レイアウト・論理回路 【４】その他 ＯＡ・家電・通信・自動車部品・産業用ロボット・工作機械などの開発 |
|---|---|
| 応募資格 | ■未経験 ２０～２８歳位まで 工業高校卒以上の基礎知識を有する方 ■経験者 ２０～４５歳位まで 学歴不問 |
| 勤務時間 | ９：００～１８：００（実働8時間、勤務先により変更あり） |
| 給与 | ■月給及び年棒 ・月給：２０～４０万程度 ・年棒：５５０万～７００万/年 程度 ※技術スキル及び経験年数により相談 ※経験により優遇致します。 |
| 昇給・賞与 | ■昇給 年1回（6月） ■賞与 年2回（7月・12月） |
| 諸手当 | ■交通費支給 ■残業手当 ■役職手当 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、夏季、年末年始、慶弔、有給（当社カレンダーによる） |
| 福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■借り上げ式社宅 ■資格取得支援制度 |
| 応募方法 | 最寄の営業所の人事部 採用担当者まで連絡下さい。 |
ソフト系募集要項
| 職種 | 開発 【１】自動車関連 車載制御関係ソフトウエア開発・評価業務 【２】デジタル家電・精密機器・半導体機器 携帯電話・カーナビゲーション・医療機器関連・制御ソフトウエア開発・評価業務 【３】半導体 半導体製造装置の制御ソフトウエアー開発・評価業務 【４】その他 ＯＡ・家電・通信・自動車部品・産業用ロボット・工作機械などのソフトウエア開発・評価業務 |
|---|---|
| 応募資格 | ■未経験 ２０～２８歳位まで 工業高校卒以上の基礎知識を有する方 ■経験者 ２０～４５歳位まで 学歴不問 |
| 勤務時間 | ９：００～１８：００（実働8時間、勤務先により変更あり） |
| 給与 | ■月給及び年棒 ・月給：２０～４０万程度 ・年棒：５５０万～７００万/年 程度 ※技術スキル及び経験年数により相談 ※経験により優遇致します。 |
| 昇給・賞与 | ■昇給 年1回（6月） ■賞与 年2回（7月・12月） |
| 諸手当 | ■交通費支給 ■残業手当 ■役職手当 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、夏季、年末年始、慶弔、有給（当社カレンダーによる） |
| 福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■借り上げ式社宅 ■資格取得支援制度 |
| 応募方法 | 最寄の営業所の人事部 採用担当者まで連絡下さい。 |
化学系募集要項
| 職種 | 開発 【１】医療品 バイオテクノロジー・各種分析解析 【２】材料研究 有機化学・高分子化学・無機化学・金属材料 |
|---|---|
| 応募資格 | ■未経験 ２０～２８歳位まで 工業高校卒以上の基礎知識を有する方 ■経験者 ２０～４５歳位まで 学歴不問 |
| 勤務時間 | ９：００～１８：００（実働8時間、勤務先により変更あり） |
| 給与 | ■月給及び年棒 ・月給：２０～４０万程度 ・年棒：５５０万～７００万/年 程度 ※技術スキル及び経験年数により相談 ※経験により優遇致します。 |
| 昇給・賞与 | ■昇給 年1回（6月） ■賞与 年2回（7月・12月） |
| 諸手当 | ■交通費支給 ■残業手当 ■役職手当 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、夏季、年末年始、慶弔、有給（当社カレンダーによる） |
| 福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■借り上げ式社宅 ■資格取得支援制度 |
| 応募方法 | 最寄の営業所の人事部 採用担当者まで連絡下さい。 |
電子系募集要項
| 職種 | 開発設計 【１】自動車関連 車載制御関係ハードウエア設計・評価業務 【２】デジタル家電・精密機器・半導体機器 携帯電話・カーナビゲーション・医療機器関連・半導体製造装置の設計・実験・評価業務 電気・電子回路設計・実験・評価業務 【３】デジタル家電・精密機器・半導体機器 半導体構造・レイアウト・論理回路 【４】その他 ＯＡ・家電・通信・自動車部品・産業用ロボット・工作機械などの開発 |
|---|---|
| 応募資格 | ■未経験 ２０～２８歳位まで 工業高校卒以上の基礎知識を有する方 ■経験者 ２０～４５歳位まで 学歴不問 |
| 勤務時間 | ９：００～１８：００（実働8時間、勤務先により変更あり） |
| 給与 | ■月給及び年棒 ・月給：２０～４０万程度 ・年棒：５５０万～７００万/年 程度 ※技術スキル及び経験年数により相談 ※経験により優遇致します。 |
| 昇給・賞与 | ■昇給 年1回（6月） ■賞与 年2回（7月・12月） |
| 諸手当 | ■交通費支給 ■残業手当 ■役職手当 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土・日）、夏季、年末年始、慶弔、有給（当社カレンダーによる） |
| 福利厚生 | ■各種社会保険完備 ■借り上げ式社宅 ■資格取得支援制度 |
| 応募方法 | 最寄の営業所の人事部 採用担当者まで連絡下さい。 |
